8月15-16日，以“破局·不内卷”为主题的第六届CMC-China博览会于苏州举办。此次会议由药融圈创办，圣工科技集团子公司新圣时代新材受邀设展，与国内生物医药领域同仁寻求药企内卷时代下的破局之路，共推中国医药产业创新发展。

新圣时代新材致力于药用级SIS、热熔压敏胶、水溶性压敏胶、部分中和聚丙烯酸钠研发、生产及销售。公司自主研发的药用辅料SIS已达十余款，可满足国内中药、化药领域改良、创新等产品需求。此次展会，新圣时代新材携数款代表产品亮相，多家企业代表现场领取样品，并详谈合作方向。

此外，在医药行业加速变革期，新圣时代新材顺应新形势提前布局，着力研究和解决化药仿制药贴剂、改良型新药贴剂、中药贴膏的高分子药用辅料处方筛选及工艺设计的关键科学与技术问题，成为国内首家且唯一获得国家CDE登记号的生产型企业，产品填补国内透皮贴剂药用辅料市场空白，并与国内多家药企关联审批，达到贴剂高端定制化标准。展会上，新圣时代新材呈现的“药用辅料+热熔胶+贴剂生产”的生产全链条服务及医用贴剂解决方案，成为现场药企关注重点，为后续多方战略合作、助力透皮贴剂的产业升级打下基础。

新圣时代新材将以CMC-China博览会为全新开端，积极践行健康中国战略，勇于承担医疗发展重任，串联药用辅料产业链上下游，链接透皮贴剂专业高效资源，共建高端医药产业生态，推动医药行业健康有序发展。