圣工科技集团 圣工科技集团

EN

新闻中心

news center

助您及时了解行业信息

25

2024-08

新圣时代新材出席世界中联经皮给药产业链会议,分享高分子药用辅料应用经验

浏览次数:33次

返回列表

8月23日-25日,以“ 专业智能 • 承续创新 • 链合发展”为主题的2024年世界中联经皮给药产业链会议暨制药技术传承创新研讨会顺利召开,旨在深入探究经皮给药产业的多元维度,以国际化视野探索国内经皮给药制剂发展进程及未来发展趋势,引领行业发展方向,促进经皮给药制药行业交流与合作。

此次研讨会由世界中医药学会联合会经皮给药专业委员会、中国中医药研究促进会中药制药专业委员会主办,中德华胜制药设备有限公司承办,山东新圣时代新材料有限公司协办,行业内的顶尖专家学者、知名企业代表超200人参会。

论坛现场,世界中医药学会联合会经皮给药专业委员会梁秉文会长作线上致辞、中国中医药研究促进会中药制药专业委员会刘淑芝主任、雄安新区领导分别作会议致辞,沈阳药科大学、成都中医药大学教授发表中药贴剂、制剂等主题报告。新圣时代新材技术经理董山围绕“高分子药用辅料在贴剂处方筛选及工艺设计中的重要性”与参会同仁分享相关经验,为医用贴剂技术与产品迭代升级提供新思路。

新圣时代新材作为医用贴剂解决方案提供商,致力于研究和解决化药仿制药贴剂、改良型新药贴剂、中药贴膏的高分子药用辅料处方筛选及工艺设计的关键科学与技术问题。会后,新圣时代新材仍将聚焦技术创新和产品研发,加大产学研合作,汇聚行业智慧,驱动贴剂技术变革,推动院内制剂贴剂药品由传统中药贴膏向压敏胶、凝胶贴膏迭代和升级,助推医药行业的全面发展,为医疗卫生行业的新未来贡献力量。